瑋鋒明年Q1上興櫃 利用垂直整合優勢，提供全方位服務，朝全球龍頭邁進

 

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工商時報    專8/半導體設備材料展專刊8版關鍵零組件篇           2008/09/09

瑋鋒明年Q1上興櫃 利用垂直整合優勢，提供全方位服務，朝全球龍頭邁進
【王清發／台北報導】
　　台灣電子包裝材料大廠瑋鋒科技公司，為專業生產電子元件包裝材料的公司，以「U-PAK」品牌行銷全球，利用垂直整合優勢，提供客戶全面性的服務。
　　此外該公司2003年起致力於異方性導電膠膜（ACF）研究與開發，於2007年下半年起生產；不僅是台灣第一家有能力自行生產ACF的公司，目前更取得大中華地區超過30家客戶認證，並陸續出貨中。瑋鋒 科技將於明年Q1上興櫃，如一切順利，將於明年Q3加入上市櫃行列。

　　瑋鋒總經理顏久勝表示，公司除擅於整合資源外，在專業提供將使其與廠商合作關係更有價值，此外；在佈局方面，以目前的產能供應，在台灣、廣東東莞、天津市、成都、江蘇昆山及菲律賓均有設廠，以供應客戶端需求及提高市場占有率，間接提升其服務效率。另在台灣方面，今年底將遷至樹林科學園區，佔地約3000坪，與瑞傳、億光、嘉聯益及立碁等大廠比鄰而居。

　　捲帶是目前市場上公認應用在表面黏著元件最快、最經濟的自動化包裝材料，而瑋鋒係以提供SMT自動化生產線所需的包裝材料、機器與測試設備為主要業務，產品包括電子元件承載帶（EMBOSSED CARR IER TAPE）、保護膠帶（COVER TAPE）、收納塑膠圓盤（REEL）等，並全力配合廠商需求，致力開發新的材料與製程，節省時間及製造成本。以瑋鋒整合捲帶產業的能力，未來將朝向國際性的公司發展，深入歐、亞、非市場。而應用於液晶模組之關鍵材料ACF，是用於連接兩種不同的基材和線路，需上下（Z軸）的電氣導通，左右（X,Y軸）絕緣的光電產品。瑋鋒已成功開發一系列的ACF產品，打破ACF長期由日系廠商所供應的局面，並提供客戶更多選擇。

　　以技術為導向的瑋鋒，擁有堅強團隊及高學歷人才，本著品質第一、交期最速、服務最佳態度的精神，提供客戶最優質的服務，期能立足於全世界。該公司經營團隊秉持如期、如質、如量、就近生產交貨之理念，以台灣為決策與產品研發中心，落實政府發展亞太區域研發 中心之政策，持續在世界各地廣設生產據點，完整海外據點布局。